知名分析师Jeff Pu在其最新的研究报告中透露，备受瞩目的iPhone 18系列所搭载的A20芯片将不会采用此前广泛传闻的台积电2纳米工艺，而是继续沿用经过优化的第二代3纳米工艺（N3P）。这一决定与预计用于iPhone 17系列的A19芯片采用的工艺相同，因此可能意味着iPhone 18系列在性能提升方面将相对有限。
Jeff Pu进一步指出，尽管A20芯片在制程工艺上没有实现跨越式的升级，但它将进行一次重要的升级，主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。据悉，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，这种技术能够使处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密，从而提升整体运算效率和智能体验。
如果Jeff Pu的预测准确，那么第一款真正采用台积电2纳米技术的iPhone芯片将可能是最早在2027年推出的A21芯片。这意味着，在可预见的未来，苹果在芯片制程工艺上的升级步伐可能会略显保守。
与此同时，另一位知名分析师Mark Gurman也透露了关于iPhone未来设计的一些有趣信息。据他透露，到2026年或2027年，iPhone Pro机型的灵动岛尺寸将会显著缩小。这一变化源于苹果计划将更多组件移至屏幕下方，以实现更加简洁的前面板设计。
Mark Gurman的预测意味着，苹果最快可能在iPhone 18 Pro系列上引入屏下Face ID方案。届时，iPhone 18 Pro系列机型的前面板将仅保留一颗前置摄像头，呈现出类似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓旗舰手机的单挖孔设计。这一变化无疑将进一步提升iPhone的屏占比和视觉体验。
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