一加下一代机型设计曝光：双骁龙芯片 电池增大 长焦加强

【CNMO科技消息】4月10日，数码闲聊站透露，OPPO子品牌一加的下一代机型正在测试SM8845＋SM8850的组合。

根据目前流出的信息，SM8845是高通旗下一款全新的移动平台，将采用台积电3nm工艺打造，由某家厂商的子品牌和高通联合定义。不过，从型号来看，SM8845的定位和性能应该低于SM8850。

SM8850则是高通的第二代骁龙8至尊版移动平台，继续搭载高通自研的Oryon CPU架构，采用2颗Prime大核+6颗Performance SME1/SVE2的性能核心组合，GPU则为Adreno 840。第二代骁龙8至尊版移动平台预计于今年10月前后发布，预计OPPO、vivo、小米、荣耀、一加、iQOO、中兴、真我等多家厂商将会采用。

此外，数码闲聊站还表示，一加的下一代机型的工程机，目前配备了超声波指纹解锁模块，机身采用了质感更强的金属中框，支持IP68防尘防水。此外，一加可能还会升级这些机型的长焦影像系统，并且对电池容量进行进一步的提升。

综合一加的产品节奏，CNMO推测，一加将在今年第四季度发布一加14或一加15系列，年底发布一加Ace 6、一加Ace 6 Pro等机型。